Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 5.25 V MSL - Nombre de broches 28 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet eDIP Densité de mémoire 64 Kbit Temps d'accès en écriture 70 ns Tem...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 5.5 V MSL - Nombre de broches 28 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet eDIP Densité de mémoire 64 Kbit Temps d'accès en écriture 150 ns Tem...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 5.5 V MSL - Nombre de broches 28 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet eDIP Densité de mémoire 64 Kbit Temps d'accès en écriture 70 ns Temp...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 5.25 V MSL - Nombre de broches 28 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet eDIP Densité de mémoire 256 Kbit Temps d'accès en écriture 120 ns T...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 5.25 V MSL - Nombre de broches 32 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet eDIP Densité de mémoire 1 Mbit Temps d'accès en écriture 70 ns Temp...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 48 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet SSOP Densité de mémoire 1 Mbit Temps d'accès en écr...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 44 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet TSOP-II Densité de mémoire 1 Mbit Temps d'accès en ...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 44 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet TSOP-II Densité de mémoire 1 Mbit Temps d'accès en ...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 8 Broche(s) Interfaces SPI IC Boîtier/Paquet SOIC Densité de mémoire 1 Mbit Temps d'accès en écriture 4...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 44 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet TSOP-II Densité de mémoire 4 Mbit Temps d'accès en ...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 48 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet FBGA Densité de mémoire 4 Mbit Temps d'accès en écr...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 48 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet FBGA Densité de mémoire 8 Mbit Temps d'accès en écr...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 54 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet TSOP-II Densité de mémoire 8 Mbit Temps d'accès en ...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 48 Broche(s) Interfaces Parallèle IC Boîtier/Paquet SSOP Densité de mémoire 256 Kbit Temps d'accès en é...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 16 Broche(s) Interfaces Série SPI IC Boîtier/Paquet SOIC Densité de mémoire 1 Mbit Temps d'accès en écr...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 24 Broche(s) Interfaces QSPI IC Boîtier/Paquet FBGA Densité de mémoire 1 Mbit Temps d'accès en écriture...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 16 Broche(s) Interfaces QSPI IC Boîtier/Paquet SOIC Densité de mémoire 1 Mbit Temps d'accès en écriture...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 3.6 V MSL MSL 3 - 168 heures Nombre de broches 16 Broche(s) Interfaces QSPI IC Boîtier/Paquet SOIC Densité de mémoire 1 Mbit Temps d'accès en écriture...
Temps d'accès en écriture 10 ns Température de fonctionnement max.. 105 °C Temps d'accès en lecture 10 ns Montage CI Montage en surface Configuration mémoire 128K x 8 bits Température d'utilisation...
Gamme de produit - Tension, alimentation max.. 5.5 V MSL - Nombre de broches 24 Broche(s) Interfaces Bytewide IC Boîtier/Paquet DIP Densité de mémoire 16 Kbit Temps d'accès en écriture 200 ns Tempé...