Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -30...70°C Genre de réseau: WiFi;Bluetooth 4.2 Interface: SPI;I2C;UART;USB;I2S;SDIO;SIM Dimensions: 32x29x2,4mm Type de module de communicat...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -30...70°C Genre de réseau: WiFi;Bluetooth 4.2 Interface: SPI;I2C;UART;USB;I2S;SDIO;SIM Dimensions: 32x29x2,4mm Type de module de communicat...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Genre de réseau: WiFi;Bluetooth Low Energy;Bluetooth 4.2 Interface: SPI;I2C;UART;I2S;SDIO;SIM Type de module de communication: LTE Protocole de communication: FTP;H...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Boîtier: LCC Genre de réseau: WiFi Interface: I2C;UART;USB;PCM;SDIO;SD;ADC;SGMII Dimensions: 32x29x2,8mm Type de module de commun...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Boîtier: Mini PCIe Interface: I2C;UART;USB;PCM;SIM Dimensions: 51x30x5,5mm Type de module de communication: LTE Protocole de comm...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Genre de réseau: WiFi Interface: I2C;UART;USB;PCM;SD;ADC;SGMII Dimensions: 29x32x2,9mm Type de module de communication: LTE Proto...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Genre de réseau: WiFi Interface: I2C;UART;USB;PCM;SD;ADC;SGMII Dimensions: 29x32x2,9mm Type de module de communication: LTE Proto...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Boîtier: LCC+LGA Interface: UART;USB;PCM;SIM Dimensions: 29x32x2,4mm Type de module de communication: LTE Protocole de communicat...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Boîtier: LCC+LGA Interface: UART;USB;PCM;SIM Dimensions: 29x32x2,4mm Type de module de communication: LTE Protocole de communicat...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Boîtier: Mini PCIe Interface: I2C;UART;USB;PCM;SIM Dimensions: 51x30x5,5mm Type de module de communication: LTE Protocole de comm...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Boîtier: Mini PCIe Interface: UART;USB;PCM;SIM Dimensions: 51x30x5,5mm Type de module de communication: LTE Protocole de communic...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Boîtier: Mini PCIe Interface: UART;USB;PCM;SIM Dimensions: 51x30x5,5mm Type de module de communication: LTE Protocole de communic...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Boîtier: Mini PCIe Interface: I2C;UART;USB;PCM;SIM Dimensions: 51x30x5,5mm Type de module de communication: LTE Protocole de comm...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Boîtier: Mini PCIe Genre de réseau: WiFi Interface: SPI;I2C;UART;PCM;GPIO;SDIO;SIM;ADC;PCIe Dimensions: 51x30x4,5mm Type de modul...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -35...75°C Interface: I2C;UART;USB;PCM;I2S;SIM;ADC Dimensions: 21x20x2,3mm Type de module de communication: LTE Protocole de communication: ...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Température de travail: -40...85°C Boîtier: M.2 Interface: I2C;UART;USB;PCM;SIM Dimensions: 42x30x2,3mm Type de module de communication: LTE Protocole de communicat...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Boîtier: Mini PCIe Interface: UART;USB;I2S;SIM Type de module de communication: LTE Protocole de communication: TCP/IP;UDP/IP Transmission: GPRS;LTE CAT1;LTE-FDD;LT...
Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY Boîtier: Mini PCIe Interface: UART;USB;I2S;SIM Type de module de communication: LTE Protocole de communication: TCP/IP;UDP/IP Transmission: GPRS;LTE CAT1;LTE-FDD;LT...