Conrad Components CTCM78-1 Pâte thermique 7.8 W/mK 2.1 g Température (max.): 150 °C

Pâte thermique

Conrad Components CTCM78-1
Conditionnement: 2.1 g

Les bases de cette pâte thermoconductrice sont un silicone mono-composant et une propriété thermoconductrice optimale pour l'isolation électrique.
La viscosité de cette pâte a été pensée de manière à ce que cette pâte homogène et consistante ne coule pas. De plus, la pâte s'adaptera parfaitement à la surface.
Au cours du temps, la pâte ne se fragilise pas, ne se fissure pas et ne présente pas de risque de séchage prématuré. Pour une utilisation optimale, l'épaisseur de pâte doit être comprise entre 20 et 40 um pour les petites et moyennes surfaces. Ce nouveau produit a été élaboré tout spécialement pour Conrad. Une alliance parfaite entre performance et excellent rapport qualité/prix.

Données techniques :
Conditionnement : 2.1 g · Conductivité thermique : 7.8 W/mK · Couleur : noir · Indications de sécurité / EUH : EUH 210 – Fiche de données de sécurité disponible sur demande. · Température (max.) : 150 °C · Température (min.) : -60 °C · Type : CTCM78-1 Spritze 2,1 g · Type de produit : Pâte thermique