Edsyn SSC5250 Étain à souder sans plomb

Fil à souder sans plomb Edsyn SSC5250 avec cuivre-étain et agent de flux NO-Clean

Sn99Cu1 avec F-SW32

Avec des seines moyennes continues, la solution NO-CLEAN, avec agent de flux conforme à F-SW 32
Convient également pour les tampons légèrement sales ou oxydés
Le pourcentage de cuivre facilite le traitement des pads de cuivre sur le Circuit imprimé
Sn99 Cu1 avec F-SW 32
Les résidus de flux sont transparents
Point de fusion : * Solidus : 227°C
Liquidus : 227°C

Ce texte a été traduit par une machine.

Équipement : Bobine de 250 g
d'un diamètre
de 0,5 mm