PÂTE THERMIQUE ARGENTÉE POUR PROCESSEUR CONNECTLAND - 2.5GR 1501102

a)Nettoyez les surfaces du processeur et du dissipateur de chaleur. Essuyez légèrement la surface à l'aide d'un tampon d'ouate ou d'un coton-tige imbibé d'alcool ou de notre nettoyant thermique. b)Placez une petite goutte de graisse thermique au centre de la base du refroidisseur, étalez-la uniformément avec un grattoir ou un doigtier, la meilleure épaisseur est de 0,13 ~ 0,15 mm. c) Fixez le dissipateur de chaleur sur le processeur et évitez de retirer le dissipateur de chaleur après l'avoir installé. Points forts - La pâte thermique argent HY710 contient un matériau à haute performance de refroidissement pour améliorer la conductivité thermique, AGO argenté et poudre d?argent, meilleur que les types classiques et bon partenaire pour les refroidisseurs CPU / GPU et autres pièces électriques. - Conductivité thermique ? 3,17 W / m-K - Impédance thermique ? 0.067 0C-in² / W - Densité ? 2,4 g / cm³ - Viscosité 1000 - Indice thixotrope 380 ± 10 1/10 mm - Température d'alésage momentanée -50 ~ 280 ? - Température de fonctionnement -30 ~ 240 ATTENTION : Garder la pâte thermique hors de portée des enfants. Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux.

La pâte thermique argent HY710 contient un matériau à haute performance de refroidissement pour améliorer la conductivité thermique, AGO argenté et poudre d'argent, meilleur que les types classiques et bon partenaire pour les refroidisseurs CPU / GPU et autres pièces électriques.

Couleur: Argent -Conductivité thermique ? 3,17 W / m-K

Impédance thermique ? 0.067 0C-in² / W- Densité ? 2,4 g / cm³

Viscosité 1000-Indice thixotrope 380 ± 10 1/10 mm-Température d'alésage momentanée -50 ~ 280 ?-Température de fonctionnement -30 ~ 240-

Ingrédients:Composés de silicone 30%-Composés carbonés 20%-Composés d'oxydes métalliques 50%