Tube de 1.5g Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale

Permet d'optimiser le transfert thermique entre une unité centrale et un dissipateur thermique via une pâte d’oxyde métallique

Notre pâte thermique pour processeur améliore l’efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermoliant le processeur au puits thermique. Cette solution métallique de haute qualité contribue à garantir une dissipation optimale de la chaleur générée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système. Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.

La meilleure conductivité thermique par rapport aux composés standards à base de silicone et la conductivité électrique négligeable font de ce produit une solution efficace et sûre dans des applications requérant de hautes performances.