Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.
Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.
Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.”
Mémoire | Canaux de mémoire | Double canal |
 | Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600 MHz |
| ECC | Oui |
Autres caractéristiques | Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Caractéristiques spéciales du processeur | Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Accès Intel® Fast Memory | Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Caractéristiques | Bit de verrouillage | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Segment de marché | Serveur |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX, SSE4.1, SSE4.2 |
| Configuration CPU (max) | 1 |
Processeur | Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E3 V2 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1155 (Socket H2) |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Modèle de processeur | E3-1240V2 |
| Fréquence de base du processeur | 3.4 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Bus informatique | 5 GT/s |
| Fréquence du processeur Turbo | 3.8 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 69 W |
| Type de bus | DMI |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25.6 Go/s |
Poids et dimensions | Taille de l'emballage du processeur | 37.5 mm |