Informations sur les produits |  |
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| N° du produit:
CIFR1-79968985 N°. du fabricant:
COOLP400SI EAN/GTIN:
5412810322428 |
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| Cette pâte de refroidissement Nedis est une pâte à très haute conductibilité thermique. Elle comble toutes les imperfections microscopiques du dissipateur et du processeur/processeur graphique qui peuvent emprisonner l'air et entraîner une baisse de performance du dissipateur de chaleur. La pâte de refroidissement garantit une conduction et une dissipation thermique exceptionnelles. Cela vous permet d'exécuter des programmes lourds sans faire surchauffer la carte mère. Plus d'informations: Caractéristiques | Type | Pâte thermique | | Сonductibilité de la chaleur | 4.63 W/m·K | | Couleur du produit | Argent | | Viscosité | 12500 | | Gravité spécifique | 3.15 g/cm³ | | Température d'opération | -30 - 280 °C | Informations sur l'emballage | Spatule | Oui | | Largeur du colis | 185 mm | | Profondeur du colis | 115 mm | | Hauteur du colis | 20 mm | | Poids du paquet | 26 g | Poids et dimensions | Largeur | 116 mm | | Profondeur | 18 mm | | Hauteur | 22 mm | | Poids | 8 g | Détails techniques | Thixotropic Index (TI) | 280 | | Résistance thermique faible | Oui |
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| Autres mots de recherche: composant, accessoires, accessoire |
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