Informations sur les produits |  |
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| N° du produit:
CIFR2-111186098 N°. du fabricant:
VFY:R2537SC360IN EAN/GTIN:
4065221942238 |
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| Plus d'informations: Processeur | Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold | | Fabricant de processeur | Intel | | Modèle de processeur | 5416S | | Fréquence du processeur | 2 GHz | | Fréquence du processeur Turbo | 4 GHz | | Nombre de coeurs de processeurs | 16 | | Mémoire cache du processeur | 30 Mo | | Carte mère chipset | Intel C741 | | Nombre de processeurs installés | 1 | Design | Type de châssis | Rack (1 U) | | Couleur du produit | Noir | | Ventilateurs redondants soutenir | Oui | Logiciel | Systèmes d'exploitation compatibles | Windows Server 2022 Datacenter Windows Server 2022 Standard Windows Server 2019 Datacenter Windows Server 2019 Standard Windows Server 2019 Essentials SUSE® Linux Enterprise Server 15 Red Hat® Enterprise Linux 8 | Support de stockage | Support RAID | Oui | | Taille du disque dur | 2.5 " | | Nombre de disque dur supporté | 8 | Mémoire | Mémoire interne | 32 Go | | Type de mémoire interne | DDR5-SDRAM | | Mémoire interne maximale | 8000 Go | | Fréquence de la mémoire | 4800 MHz | Connecteurs d'extension | Emplacements PCI Express x16 (Gén. 4.x) | 1 | Puissance | Alimentation redondante (RPS) | Oui | | Alimentation d'énergie | 900 W | | Nombre d'alimentations redondantes installées | 2 | | Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie | 100 - 240 V | | Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50/60 Hz | représentation / réalisation | Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui | | Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 | Poids et dimensions | Largeur | 482.2 mm | | Profondeur | 807.45 mm | | Hauteur | 42.7 mm | | Poids | 18200 g | Réseau | Ethernet/LAN | Oui | Connectivité | Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 4 | | Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
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