Informations sur les produits |  |
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| N° du produit:
CIFR2-6500359 N°. du fabricant:
436522-001 EAN/GTIN:
5704327166252 |
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| Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.
Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.
Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.” Plus d'informations: Autres caractéristiques | Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x | Caractéristiques spéciales du processeur | Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui | | Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui | Caractéristiques | Bit de verrouillage | Oui | | États Idle | Oui | | Technologies de surveillance thermique | Oui | | Nombre de Traitement Transistors Die | 167 M | | Taille de la puce de traitement | 111 mm² | | Extension d'adresse physique (PAE) | Oui | Conditions environnementales | Tcase | 61.4 °C | Processeur | Famille de processeur | Intel® Xeon® séquence 3000 | | Nombre de coeurs de processeurs | 2 | | Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 775 (Socket T) | | Lithographie du processeur | 65 nm | | Modèle de processeur | 3040 | | Fréquence de base du processeur | 1.86 GHz | | Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit | | Mémoire cache du processeur | 2 Mo | | Type de cache de processeur | L2 | | Processeur bus système | 1066 MHz | | Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W | | Plage de tension VID | 0.850 - 1.500 V | Poids et dimensions | Taille de l'emballage du processeur | 37.5 mm |
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| Autres mots de recherche: processeur, AMD, Intel, Dual-Core, Athlon, Quad processor, opteron, celeron, sempron, pentium, xeon, turion, pentium 4 |
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