Graphique | Carte graphique intégrée | Oui |
 | Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics 5300 |
| Famille d'adaptateur graphique intégré | Intel® HD Graphics |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 300 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 900 MHz |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 16 Go |
| Version DirectX de carte graphique intégrée | 11.2 |
| ID de la carte graphique intégrée | 0x161E |
Support de stockage | Capacité totale de stockage | 256 Go |
| Supports de stockage | SSD |
| Nombre de SSD installés | 1 |
| Capacité du Solid State Drive (SSD) | 256 Go |
| Interface du Solid State Drive (SSD) | SATA III |
| Lecteur de cartes mémoires intégré | Oui |
| Cartes mémoire compatibles | MMC, SD, SDHC, SDXC |
Caractéristiques spéciales du processeur | Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Oui |
| Technologie Intel® Smart Response | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD | Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
| Intel® Insider™ | Oui |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Oui |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Taille de l'emballage du processeur | 30 x 16.5 mm |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Code de processeur | SR23Q |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Lithographie graphiques et IMC | 14 nm |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
| Version de la technologie de réponse Intel®ligente Intel® | 1,00 |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 1,00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
| version de Small Business Advante (SBA) d'Intel® | 1,00 |
| Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Intel® IDE technologie | Oui |
| Accès Intel® Fast Memory | Oui |
| ID ARK du processeur | 84672 |
| Processeur sans conflit | Oui |
Autres caractéristiques | Adaptateur secteur fourni | Oui |
| Mémoire interne maximum (64-bit) | 8 Go |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Batterie | Capacité de la batterie | 44 Wh |
| Technologie batterie | Lithium Polymère (LiPo) |
| Nombre de cellules de batterie | 4 |
| Autonomie maximum de la batterie | 9 h |
Design | Type de produit | Ordinateur portable |
| Couleur du produit | Argent |
| Format | Convertible (pliable) |
| Matériau du boîtier/corps | Aluminium, Magnésium |
| position de marché | Professionnel |
Durabilité | Certificats de durabilité | RoHS, ENERGY STAR |
Audio | Système audio | HD + Dolby Advanced Audio |
| Nombre de haut-parleurs intégrés | 2 |
| Fabricant de haut-parleurs | JBL |
| Puissance de haut-parleur | 1.5 W |
| Microphone intégré | Oui |
Caméra | Caméra avant | Oui |
| Résolution de la caméra avant (numerique) | 1 MP |
| Résolution de la caméra avant | 1280 x 720 pixels |
Clavier | Dispositif de pointage | Pavé tactile |
| Clavier backlight | Oui |
| Clavier complet | Oui |
| Touches Windows | Oui |
Mémoire | Mémoire interne | 8 Go |
| Mémoire interne maximale | 8 Go |
| Type de mémoire interne | DDR3L-SDRAM |
| Fréquence de la mémoire | 1600 MHz |
| Support de mémoire | Intégré |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 8 Go |
Poids et dimensions | Poids | 1190 g |
| Largeur | 330 mm |
| Profondeur | 228 mm |
| Hauteur | 12.8 mm |
Contenu de l'emballage | Manuel d'utilisation | Oui |
| Cordon d'alimentation inclus | Oui |
Puissance | AC adaptateur puissance | 40 W |
| Fréquence de l'adaptateur secteur | 50 - 60 Hz |
| Tension d'entrée de l'adaptateur secteur | 100 - 240 V |
Logiciel | Système d'exploitation installé | Windows 8.1 Pro |
| Architecture du système d'exploitation | 64-bit |
Réseau | Norme Wi-Fi | Wi-Fi 5 (802.11ac) |
| Wifi | Oui |
| Standards wifi | 802.11a, Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n) |
| Bluetooth | Oui |
| Modèle du Bluetooth | 4.0 |
Écran | Taille de l'écran | 13.3 " |
| Résolution de l'écran | 3200 x 1800 pixels |
| Écran tactile | Oui |
| Type d'écran tactile | Capacité |
| Type HD | Quad HD+ |
| Technologie tactile | Plusieurs pressions |
| Type de panneau | IPS |
| Rétroéclairage à LED | Oui |
| Format d'image | 16:9 |
| Surface d'affichage | Gloss |
| Luminosité de l'écran | 300 cd/m² |
| Taux de contraste | 800:1 |
Processeur | Famille de processeur | Intel® Core™ M |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | M-5Y71 |
| Fréquence du processeur | 1.2 GHz |
| Génération de processeurs | Intel® Core™ M de 5e génération |
| Fréquence du processeur Turbo | 2.9 GHz |
| Nombre de threads du processeur | 4 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
| Mémoire cache du processeur | 4 Mo |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | BGA 1234 |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 32 bits, 64-bit |
| Séries de processeurs | Intel Core M-5Y Mobile series |
| Nom de code du processeur | Broadwell |
| Stepping | F0 |
| Carte mère chipset | Intel SoC |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 4.5 W |
| Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable | 1.4 GHz |
| Enveloppe thermique élevée configurable | 6 W |
| TDP configurable vers le bas | 3.5 W |
| Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable | 0.6 GHz |
| Puissance d'alimentation par scénario (SDP, Scenario Design Power) | 3.5 W |
| Tjunction | 95 °C |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 12 |
| Version des emplacements PCI Express | 2.0 |
| Configurations de PCI Express | x1 (6), x2 (4), x4 (3) |
Connectivité | Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
| Micro Quantité de ports HDMI | 1 |
| Combo casque / microphone Port | Oui |
| Type de port de chargement | DC-in jack |