Processeur | Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
 | Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | 5217 |
| Fréquence du processeur | 3 GHz |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
| Fréquence du processeur Turbo | 3.7 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Mémoire cache du processeur | 11 Mo |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 115 W |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
| Tcase | 79 °C |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1024 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2667 MHz |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
| Set d'instructions pris en charge | AVX-512 |
| Évolutivité | 4S |
Design | Type de châssis | Rack (1 U) |
| Couleur du produit | Noir, Argent |
| Grille de montage | Oui |
Graphique | Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur | Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| ID ARK du processeur | 193396 |
Mémoire | Mémoire interne | 16 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximale | 7680 Go |
| Emplacements mémoire | 24 |
| ECC | Oui |
Conditions environnementales | Température d'opération | 5 - 45 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 85 % |
Connecteurs d'extension | PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 1 |
| PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) | 3 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Certificat | Certification | CB, RoHS, WEEE, GS, CE, CSAc/us, FCC Class A, ICES-003 / NMB-003 Class A, VCCI:V3 Class A + JIS 61000-3-2, EAC, KC, CCC, RCM, BIS R41004006 |
Puissance | Alimentation d'énergie | 450 W |
| Nombre d'alimentations redondantes installées | 1 |
Poids et dimensions | Largeur | 483 mm |
| Profondeur | 770.7 mm |
| Hauteur | 43 mm |
| Poids | 16000 g |
Réseau | Ethernet/LAN | Oui |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Connectivité | Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 4 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 2 |
Logiciel | Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Hyper-V Server 2016 Microsoft Windows Server 2016 Datacenter Microsoft Windows Server 2016 Standard Microsoft Windows Server 2016 Essentials Microsoft Windows Storage Server 2016 Standard Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials Microsoft Windows Server 2012 R2 Foundation Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard VMware vSphere 6.5 VMware vSphere 6.0 SUSE Linux Enterprise Server 12 SUSE Linux Enterprise Server 11 Red Hat Enterprise Linux 7 Red Hat Enterprise Linux 6 Oracle Linux 7 |
Support de stockage | Support RAID | Oui |
| Nombre de disque dur supporté | 8 |
| Tailles de disques durs supportées | 2.5 " |
| Niveaux RAID | 0, 1 |
Données logistiques | Code du système harmonisé | 84714100 |