Mémoire | Canaux de mémoire | Double canal |
 | Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600 MHz |
| Tension de mémoire prise en charge par le processeur | 1.5 V |
Caractéristiques spéciales du processeur | Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Oui |
| Intel® IDE technologie | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD | Oui |
| Intel® Insider™ | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Processeur sans conflit | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Caractéristiques | Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16, 1x8+2x4, 2x8 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Lithographie graphiques et IMC | 22 nm |
| Spécification de solution thermique | PCG 2013D |
Conditions environnementales | Tcase | 72.72 °C |
Processeur | Famille de processeur | Intel® Core™ i7 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1150 (Emplacement H3) |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Modèle de processeur | i7-4770 |
| Fréquence de base du processeur | 3.4 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Génération de processeurs | Intel® Core™ i7 de 4e génération |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Bus informatique | 5 GT/s |
| Fréquence du processeur Turbo | 3.9 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 84 W |
| Stepping | C0 |
| Type de bus | DMI2 |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25.6 Go/s |
Graphique | Carte graphique intégrée | Oui |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics 4600 |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 2 Go |
| Sorties de la carte graphique prises en charge | DVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI, VGA (D-Sub) |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1200 MHz |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
| Version DirectX de carte graphique intégrée | 11.2/12 |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.3 |
| Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée | 3840 x 2160 pixels |
| Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) | 3840 x 2160 pixels |
| Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée | 4096 x 2304 pixels |
| Résolution maximum (VGA) de carte graphique intégrée | 1920 x 1200 pixels |
| Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) | 60 Hz |
| Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) | 60 Hz |
| Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) | 24 Hz |
| Taux de rafraîchissement à résolution maximum (VGA) | 60 Hz |