Mémoire | Canaux de mémoire | Double canal |
 | Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1066,1333 MHz |
| ECC | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur | Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Accès Intel® Fast Memory | Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Oui |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Caractéristiques | Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 20 |
| Version des emplacements PCI Express | 2.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX, SSE4.1, SSE4.2 |
| Configuration CPU (max) | 1 |
Conditions environnementales | Tcase | 69.1 °C |
Processeur | Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E3 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1155 (Socket H2) |
| Lithographie du processeur | 32 nm |
| Modèle de processeur | E3-1240 |
| Fréquence de base du processeur | 3.3 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Bus informatique | 5 GT/s |
| Fréquence du processeur Turbo | 3.7 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
| Type de bus | DMI |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 21 Go/s |