Mémoire | Canaux de mémoire | Canal Hexa |
![](/p.gif) | Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
![](/p.gif) | Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
![](/p.gif) | Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
![](/p.gif) | ECC | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur | Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
![](/p.gif) | Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
![](/p.gif) | Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
![](/p.gif) | Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
![](/p.gif) | Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
![](/p.gif) | Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
![](/p.gif) | Intel® TSX-NI | Oui |
![](/p.gif) | Intel® 64 | Oui |
![](/p.gif) | Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
![](/p.gif) | Processeur sans conflit | Oui |
![](/p.gif) | Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Caractéristiques | Bit de verrouillage | Oui |
![](/p.gif) | Segment de marché | Serveur |
![](/p.gif) | Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
![](/p.gif) | Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
![](/p.gif) | Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
![](/p.gif) | Évolutivité | 2S |
Conditions environnementales | Tcase | 78 °C |
Processeur | Famille de processeur | Intel® Xeon® |
![](/p.gif) | Nombre de coeurs de processeurs | 10 |
![](/p.gif) | Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
![](/p.gif) | Lithographie du processeur | 14 nm |
![](/p.gif) | Modèle de processeur | 4114 |
![](/p.gif) | Fréquence de base du processeur | 2.2 GHz |
![](/p.gif) | Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
![](/p.gif) | Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
![](/p.gif) | composant pour | Serveur/Station de travail |
![](/p.gif) | Nombre de threads du processeur | 20 |
![](/p.gif) | Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
![](/p.gif) | Mémoire cache du processeur | 13.75 Mo |
![](/p.gif) | Type de cache de processeur | L3 |
![](/p.gif) | Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
![](/p.gif) | Stepping | U0 |
![](/p.gif) | Nom de code du processeur | Skylake |
![](/p.gif) | Code de processeur | SR3GK |
![](/p.gif) | ID ARK du processeur | 123550 |
Poids et dimensions | Taille de l'emballage du processeur | 76 x 56.5 mm |