Mémoire | Canaux de mémoire | Canal Hexa |
 | Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1000 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2933 MHz |
| ECC | Oui |
Autres caractéristiques | Compatibilité | ThinkSystem SR570/SR630 |
Caractéristiques spéciales du processeur | Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Caractéristiques | Bit de verrouillage | Oui |
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Évolutivité | 2S |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
Conditions environnementales | Tcase | 85 °C |
Processeur | Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
| Nombre de coeurs de processeurs | 16 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | 6226R |
| Fréquence de base du processeur | 2.9 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Nombre de threads du processeur | 32 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3.9 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 22 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Type de bus | UPI |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
Poids et dimensions | Taille de l'emballage du processeur | 76 x 56.5 mm |
Graphique | Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |